AI芯片项目建筑工程制度（模板）.docx

CMC泓域/建筑工程制度AI芯片项目建筑工程制度目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成5三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标6五、 项目建设进度规划6第二章 行业背景分析7第三章 公司简介9一、 基本信息9二、 公司简介9三、 公司主要财务数据10第四章 工程竣工决算12一、 竣工决算编制12第五章 房地产开发流程15一、 前期准备15二、 开发建设23第六章 招标投标法律法规29一、 招标投标法实施条例29第七章 建设工程施工招标投标44一、 施工投标报价策略44第八章 设计施工总承包合同管理52一、 设计施工总承包合同履行管理52第九章 建设工程施工合同管理57一、 工程施工合同纠纷审理相关规定57第十章 建筑智能化63一、 智能建筑与智慧城市63第十一章 BIM技术特征及应用价值72一、 BIM技术应用价值价值72第十二章 装配式建筑评价75一、