AI芯片项目建筑建设分析（范文）.docx

CMC泓域/建筑建设分析AI芯片项目建筑建设分析目录第一章 行业背景分析3第二章 建设工程造价构成5一、 预备费和建设期利息5二、 建筑安装工程费用6第三章 建筑与房地产市场运行机制11一、 建筑市场运行机制11二、 分部组合计价14第四章 建设工程施工招标投标16一、 施工评标16第五章 招标投标法律法规24一、 招标投标法24第六章 建设工程勘察设计合同管理31一、 工程勘察合同管理31第七章 国际工程常用合同文本40一、 英国NEC和美国AIA合同文本40第八章 建设工程监理工作内容及主要方式45一、 工程监理工作主要方式45二、 工程监理工作内容49第九章 建设工程监理制度及法律地位63一、 工程监理的法律地位和责任63二、 工程监理的含义及性质70第十章 装配式建筑特征及发展目标74一、 装配式建筑特征及实施模式74第十一章 装配式建筑技术体系81一、 钢结构体系81第一章 行业背景分析人工智能（A