1、PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程；PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI 工艺。普通 10 层板的结构如图 1-1（其他层数以此类推） 。 盲埋孔 10 层板结构如图 1-2（其他层数以此类推） 。下图为 HDI 工艺 6 层板结构（1+4+1 结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构） 。L1也称 BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技
2、术,从而提高互连密度。因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：1.1.1 普通 PCB 板的制作工艺如下 . (以 10 层板制作为例,其他 层板以此类推).盲埋孔板的制作工艺. (以如下结图 1.4丝印文字和成型 (Silkscreen and Routing/score/punch)電測和最終檢驗及包裝(Electrical test BGA区域 的via孔应该设计为两面无对应的阻焊PAD(即两面需覆盖绿油),并印刷油墨塞孔.1.6 丝印文字标记油墨(silkscreen)型号: 白色永久性油墨.需耐高温,阻焊剂及清洗剂. 文字不可与焊盘重叠,文字需清晰可辨认, 文字線寬一般設計為7
3、mil.1.7 PCB 拼板要求；手机板和其他小尺寸的板子,由于单 PCB 的尺寸較小,需要拼成大片以提高產能. 手機板一般依照需要將兩個,三個,四個,或五個 PCB 拼成一個大片.當 PCB 外邊整齊規則時成型方式可以采用 V-CUT 形式 ;當外邊不規則或不整齊時需要采用 ROUT 方式成型.V-Cut (Scoring)規格及要求如下: 图 1.8V-cut 角度一般為3060度, 公差角度+/-20度;剩餘板厚公差一般為+/-5mil;V-cut中心線偏差一般為+/-3mil.當ROUT成型時,SLOT 寬度一般設計為 2-3mm,周邊一般需設計撇断区(Breakaway area)來
4、增加板子的剛性. 撇断区寬度一般设计为12mm. 为增加板子的剛性,撇断区可以添加铜箔,但在连 接点的地方不需加.经济尺寸：原材料的成本是影响PCB 成本的重要因素, 所以采用合适的拼板設計,以便达到原板利用的最优化. 由于基材原板 ( laminate material)大張的尺寸常規是36X48”,40X48”和42X48”這三種尺寸, 當工作尺寸 (working panel size)設計為12X18”, 12X24”, 18X24”, 20X24”, 16X18”, 16X20”等尺寸是原板利用率最好(即大片原板可以裁成几個小片而無浪費). 當依照生產能力將拼板(shipping p
5、anel)排在生产大片中時,利用率很高时表明這个拼板尺寸很好,这样的拼板很经济.但是,由于板子结构和要求不一 样时, 工艺流程也将不一样 ,生产厂家考虑的因素较多,需考虑到生产的效率和产品的良品率,而這两个因素往往是对立 的. 所以PCB的拼板当在生产效率较高,良品率较高和原板利用率 较高的情況下才经济.1.8 PCB 加工精度要求。导线:一般情況下HDI板的最小線寬/間距=4/4mil,而普通板的最小线宽间距=5/5mil.在满足蚀刻因子的条件下，缺省的导线公差见下表.表1.5 导线精度要求线宽 有阻抗控制下的误差 无阻抗控制下的误差 蚀刻因子3mils 0.6 mils 0.8 mils
6、44 6mils 0.7 mils 20% 47mils 10 20% 3.5H-總板厚;h-剩餘板厚;V-cut 角度;c上下中心線間距导线间距的減少一般不得超过原始资料的20%.表1.6 孔徑公差要求类型/孔徑 0.15mm 0.16-0.55mm 0.55-3.00mm =3.00mm微孔 0.035mm(制造徑 ) / / /埋盲孔 / +0.08/-mm +0.08/-mm +0.08/-mmVia (through) / +0.08/-mm +0.08/-mm +0.08/-mm零件孔(PTH) / +/-0.08mm 0.08mm 0.10mm非金属化孔(NPTH)/ +/-0.08mm 0.08mm +0.10/-0mm板厚公差: 为了更好控制特性阻抗, 规定当板厚0.80mm时控制公差+/-10%; 如果未指定, 板厚指成品板厚.
