AI芯片项目建筑建设方案（参考）.docx

CMC泓域/建筑建设方案AI芯片项目建筑建设方案目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 行业背景分析6第三章 投资决策与设计阶段工程计价8一、 投资估算方法8第四章 工程竣工决算10一、 竣工决算编制10第五章 建设工程施工招标投标13一、 施工招标策划13第六章 招标投标法律法规18一、 招标投标法实施条例18第七章 设计施工总承包合同管理33第八章 国际工程常用合同文本34一、 英国NEC和美国AIA合同文本34第九章 BIM技术特征及应用价值39一、 BIM技术特征39二、 BIM技术发展趋势40第十章 建设工程监理组织与规划44一、 工程监理实施细则44二、 工程监理组织45第十一章 装配式建筑技术体系52一、 木结构体系52二、 组合结构体系57第十二章 绿色建筑技术体系62一、 建筑节材与绿色建筑设施设备62第一章 公司简介一、 基本信息