AI芯片项目建筑智能化分析(参考).docx

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CMC泓域/建筑智能化分析AI芯片项目建筑智能化分析目录第一章 建筑智能化2一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用2二、 智能建筑与智慧城市5第二章 项目基本情况15一、 项目名称及投资人15二、 结论分析15第三章 行业背景分析18第四章 公司简介20一、 公司基本信息20二、 公司简介20第五章 宏观环境分析22第一章 建筑智能化一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用智能制造可归纳为三个基本范式,即数字化制造、数字化网络化制造、数字化网络化智能化制造-新一代智能制造。新一代智能制造是新一代人工智能技术与先进制造技术的深度融合,贯穿于产品设计、制造、服务全寿命期各个环节及相应系统的优化集成,不断提升企业的产品质量、效益、服务水平,减少资源能耗,是新一轮工业革命的核心驱动力,是今后数十年制造业转型升级的主要路径。“人-信息-物理系统”(Human-Cyber-PhySicalSyStemS,HCPS)揭示了新一代智能制造的技术机理,能够有效指导新一代智能制造的理论研究和工程实践。(1

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