AI芯片项目建筑建设管理方案（参考）.docx

CMC泓域/建筑建设管理方案AI芯片项目建筑建设管理方案目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 基本信息5二、 公司简介5三、 公司主要财务数据6第三章 建设工程造价构成8一、 建设工程造价总体构成8二、 预备费和建设期利息8第四章 工程建设程序10一、 建设实施10二、 工程建设程序15第五章 建设工程勘察设计招标投标21一、 工程勘察设计开标和评标21第六章 招标投标法律法规25一、 招标投标法25二、 招标投标法实施条例31第七章 国际工程常用合同文本46一、 英国NEC和美国AIA合同文本46第八章 建设工程勘察设计合同管理51一、 工程设计合同管理51第九章 建设工程监理组织与规划58一、 工程监理规划58二、 工程监理实施细则59第十章 建设工程监理合同管理62一、 工程监理合同订立62二、 工程监理合同履行管理63第十一章 装配式建筑技术体系71一、 木结构体系71二、 组合