学习大纲n 第一章、锡膏简介n 第二章、合金介绍n 第三章、助焊剂n 第四章、保存与使用方法n 第五章、炉温曲线图n 第六章、锡膏使用注意事项n 第七章、常用锡膏性能验证方法n 第八章、印刷认识一、锡膏简介二、合金介绍（一）n 助焊剂与锡粉的体积比大约为 1：1 n 重量比大约为 11：89 (锡粉的比重较大) n 常见的助焊剂含量为 10.5% 13.0% n 图一为合金固液相等相关特性图n 图二为锡粉级别定义图二图一二、合金介绍（二）三、助焊剂n n松香松香(Rosin)/(Rosin)/树脂树脂(Resin)(Resin)为助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。n n活性剂活性剂(Activator)(Activator)用来清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。n n溶剂溶剂(Solvent)(Solvent)锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。n n抗垂流剂抗垂流剂(Thixotropic Agent)(Thixotrop
