CMC泓域/建筑工程制度非接触式读卡器项目建筑工程制度目录第一章 行业背景分析3第二章 投资决策与设计阶段工程计价5一、 投资估算方法5二、 概预算方法6第三章 施工阶段工程计价13一、 合同价款结算13第四章 招标投标法律法规19一、 招标投标法19第五章 建设工程勘察设计招标投标26一、 工程勘察设计投标26第六章 设计施工总承包合同管理29一、 设计施工总承包合同履行管理29第七章 国际工程常用合同文本34一、 英国NEC和美国AIA合同文本34第八章 建设工程监理工作内容及主要方式39一、 工程监理工作内容39第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用53一、 BIM技术在规划设计阶段的应用53第十章 装配式建筑技术体系64一、 木结构体系64二、 组合结构体系69第十一章 装配式建筑评价74一、 评价时点与方法74二、 评价单元及内容75第一章 行业背景分析非接触式IC卡也称为无触点集成电路卡、射频卡或非
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