1、联系 QQ1165557537第 25章 可编程逻辑器件 PLD器件25.1 PLD的符号表示可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，简称 PLD）：能够简化设计过程、降低系统体积、节约成本、提高可靠性、缩短研发周期、各个厂家可以提供、具有一定连线和封装好的具有一定功能的标准电路。用户可以根据需要自己使用某种编程技术进行内部电路结构的连接，实现用户既是设计者也是使用者的转变。PLD电路分为四部分：输入缓冲电路、与阵列、或阵列、输出缓冲电路由于 PLD内部阵列的连接规模十分庞大，用传统的逻辑电路图很难描述，所以采用了中所示的简化画法，这也是目前国际、国内通用的画法。（
2、a）与门 （b）或门 （c）输出恒等于 0的与门输 入缓 冲电 路 与阵列 或阵列 输 出缓 冲电 路输入 输出 C DAA B C D A BB DAA B C DEN EN（d） 互补输出缓冲器 （e）三态输出缓冲器 25.2 PLD种类简介可编程逻辑阵列（Programmable Logic Array，简称 PLA）可编程阵列逻辑（Programmable Array Logic，简称 PAL）通用阵列逻辑（Generic Array Logic，简称 GAL） 。表 8各种 PLD阵列编程状态表类型 与阵列 或阵列PROM 固定 可编程PLA 可编程 可编程PAL 可编程 固定GAL
3、 可编程 固定PROM与阵列固定、或阵列可编程。与阵列有 n个输入时，会有 2n个输出，利用率不经济。所以，PROM更多情况下用做只读存储器。PLA与阵列、或阵列均可编程。但由于缺少编程工具，使用不广泛。PAL与阵列可编程、或阵列固定。它采用熔断丝双极型工艺，可进行一次编程。具有工作速度快、开发系统完善等优点，仍有部分使用。GAL与阵列可编程、或阵列固定。但输出电路采用逻辑宏单元，用户可对输出自行组态。GAL 采用 EEPROM的浮栅技术实现电擦除功能，使用方便，现在仍有许多设计者使用。25.2.4复杂可编程逻辑器件（CPLD）CPLD发展历史：随着半导体工艺的不断发展，用户对器件集成度的要求
4、也在不断提高，原有的 PLD已经不能满足要求。AMD 公司最早生产的带有宏单元的 PAL22V10成为区分 PLD的界限：若可编程逻辑器件包含的门数大于 PAL22V10包含的门数，就可以认为是复杂 PLD。1985 年，美国 Altera公司在 EPROM和GAL器件的基础上，推出了可擦除可编程逻辑器件（Ersaable Programmable Logic Device，简称EPLD） ，其结构与 PAL、GAL 器件类似，但集成度比 GAL器件高的多。随之各公司纷纷推出自己的EPLD产品，并形成系列。一般来说，EPLD 可以包括 GAL、EEPROM、FPGA、ispLSI、ispEPL
5、D 等器件。随器件密度的增大，原来的 EPLD产品已经称为 CPLD。将集成度达到某一要求的 PLD产品都称为CPLD。CPLD构成原理：由可编程逻辑的功能块围绕位于中心的可编程互连矩阵构成，使用金属线实现逻辑单元之间的连接，可编程逻辑单元类似于 PAL的与阵列，采用可编程的与阵列和固定的或阵列结构。再加上共享的可编程与阵列，将多个宏单元连接起来，增加了 I/O控制模块的数量与功能。CPLD 的基本结构：（1）可编程逻辑宏单元（2） 可编程 I/O 控制模块（3）可编程内部连线三部分组成（1）可编程逻辑宏单元可编程逻辑宏单元（Logic Macro Cell，简称 LMC）主要包括与阵列、或阵
6、列、多路数据选择器和可编程触发器，可独立选择组合或时序工作方式。CPLD 器件与 GAL 器件类似，其逻辑宏单元也是采用 OLMC、即输出逻辑宏单元，但它的宏单元数量与与阵列数量比 GAL 大的多。逻辑宏单元具有密度高、乘积项共享结构、多触发器、异步时钟等特点。（2）可编程 I/O 单元CPLD 的 I/O 单元（ Input/Output Cell，简称 IOC） ，是内部信号与 I/O 引脚之间的接口部分，不同功能的器件，结构也不尽相同。一般 I/O 作为一个独立的单元处理，由三态输出缓冲器、输出极性选择、输出选择等部分组成。（3）可编程内部连线可编程内部连线的作用是在各逻辑宏单元之间及逻
7、辑宏单元与 I/O 单元之间提供互连网络。通过它，逻辑宏单元接收输入端的信号、并传递宏单元的信号。25.2.5 现场可编程门阵列现场可编程门阵列（FPGA）FPGA 简介：FPGA 出现在上世纪 80 年代中期，它是由许多独立的可编程逻辑模块组成，用户可以通过编程将模块连接起来实现不同的设计，它集成度更高、逻辑功能更强、设计更加灵活。FPGA 器件特点：FPGA 器件具有高密度、高速度、标准化、小型化、多功能、低功耗、低成本、设计灵活、反复编程、现场模拟调试等特点，使用 FPGA 器件，可方便的完成一个电子系统的设计制作，目前应用广泛。FPGA 结构：不同厂家生产的 FPGA 结构也不相同，下
8、面以 Xilinx 公司生产的 FPGA 为例，进行简单介绍。（1） 可编程逻辑块（Configurable Logic Block，简称 CLB）（2） 输入/输出模块（I/O Block，简称 IOB）（3） 可编程互连资源（Programmable Interconnect Resource，简称 PIR）三种可编程电路和一个 SRAM 结构的配置存储单元构成FPGA 的基本结构图见图所示。CLB 是实现逻辑功能的基本单元，通常规则的排列成一个阵列，分布于整个芯片中；IOB 主要完成芯片上的逻辑与外部引脚的连接，排列在芯片四周；可编程互连资源（IR）将 CLB 之间、CLB和 IOB 之
9、间、IOB 之间连接起来，构成特定功能的电路。基于 SRAM 的 FPGA 器件，事先需在外部配置加载数据，配置数据可以保存在片外的 EPROM或其他存储器中，通过控制加载过程，可以在现场修改器件的逻辑功能，即现场编程。第 3篇 电机学第 26章 变压器26.1 变压器的额定值确保变压器合理、安全运行，生产厂家根据国家技术标准，对变压器的工作条件进行了使用上的规定，为用户提供了变压器的允许工作数据，称为额定值。它们通常标注在变压器的铬牌上，故也称为铭牌值，并用下标“N”表示。（1）额定容量 定义： 指副边输出的额定视在功率，单位是 VA或 KVA。由于变压器的效率很高，所以通常原、副边的额定容量设计得相等。公式：单相变压器：三相变压器：
