AI芯片公司建筑工程计划方案（模板）.docx

CMC泓域/建筑工程计划方案AI芯片公司建筑工程计划方案目录第一章 行业背景分析3第二章 工程建设程序5一、 竣工验收5二、 建设实施6第三章 发承包阶段工程计价12一、 承包合同价款12二、 招标控制价13第四章 招标投标法律法规16一、 招标投标法16二、 招标投标法实施条例22第五章 建设工程勘察设计招标投标37一、 工程勘察设计开标和评标37二、 工程勘察设计投标40第六章 建设工程勘察设计合同管理43一、 工程设计合同管理43第七章 国际工程常用合同文本50一、 英国NEC和美国AIA合同文本50二、 FIDIC施工合同条件54第八章 BIM技术特征及应用价值63一、 BIM技术特征63二、 BIM技术应用价值价值64第九章 建设工程风险管理68一、 工程风险管理内容和方法68第十章 绿色建筑技术体系86一、 建筑节能及可再生能源利用86二、 建筑节地与城市地下空间开发94第十一章 装配式建筑技术体系