ASE Confidential / Security-B ASE Confidential / Security-BW/B&3D 封装工艺介绍 ASE Group. All rights reserved.ASE Confidential / Security -B2封装方式的进展 20 世纪70 年代 主流封装方式DiP 20 世纪80 年代 SMT 工艺 LCCC ,PLCC,SOP,QFP 20 世纪90 年代 BGA 封装 19961998 COB 19982000 CSP 2000 现在 MCM,SIP,WLCSP,TSV. 21 世纪开始封装模式多元化 技术革新化 表层封装已逐渐满足不了科技日新月异的更新需求，而未来封装的发展趋势一定是3D 封装 ASE Group. All rights reserved.ASE Confidential / Security -B3单层BGA 封装 ASE Group. All rights reserved.ASE Confidential / Security -B43D 封装 ASE Group. All rights rese
