波峰焊焊点不良与对策马 鑫2004 年9 月1波峰焊设备2波峰焊设备3波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂( 发泡/ 喷雾)预热焊接( 单/ 双波峰)冷却4波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂( 发泡/ 喷雾)预热焊接( 单/ 双波峰)冷却预热作用：1 ）使印刷电路板逐步升温；2 ）促进助焊剂中的溶剂部分蒸发；3 ）激活助焊剂中的活性剂5波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂( 发泡/ 喷雾)预热焊接( 单/ 双波峰)冷却6波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂( 发泡/ 喷雾)预热焊接( 单/ 双波峰)冷却波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成2040mm 高的波峰。钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要翘曲度在3% 以下，仍可得到良好的钎焊质量。 7波峰焊基本工艺过程涂覆助焊剂( 发泡/ 喷雾)预热焊接( 单/ 双波峰)冷却在通孔插装工艺中，主要采用单波峰焊。引线末端接触到钎料波，毛细管作用使钎料沿引线上升，钎料填满通孔，冷却后形成钎料圆角。其缺点是钎料波峰垂直向上的力，会
