前言 微机电系统（MEMS）技术的问世和应用让麦克风变得越来越小，性能越来越高。MEMS麦克风具有诸多优点，例如，高信噪比，低功耗，高灵敏度，所用微型封装兼容贴装工艺，回流焊对MEMS麦克风的性能无任何影响，而且温度特性非常出色。MEMS麦克风的声学传感器 MEMS麦克风所用的声学传感器是利用半导体生产线制作且通过高度自动化过程封装的芯片。MEMS麦克风的制造过程是，首先，在晶圆上沉积数层不同的物质，然后蚀去无用的物质，在基础晶片上形成一个腔室，在腔室上覆盖一层能够运动的振膜和一个固定的背板。传感器背板具有优良的刚性，采用通孔结构，通风性能优异；而振膜是一个很薄的实心结构，当声波引起气压变化时，振膜将会弯曲。 振膜较薄，易弯曲。当声波引起的气压变化时，振膜会随着气压变化而弯曲；背板较厚且多孔，当空气流过时，背板保持静止。当振膜运动时，振膜与背板之间的电容量将会变化。ASIC器件可将这种电容变化转换成电信号。MEMS麦克风ASIC 在MEMS麦克风内，ASIC芯片利用电荷泵在麦克风振膜上放置一个固定的参考电荷。当振膜运动导致振膜与背板之间的电容量发生变化时，ASIC测量电压变化。模拟ME
