1、微互连技术 各种微互连方式简介 裸芯片微组装技术 倒装焊微互连技术 压接倒装互连技术目录定义：将 芯片直接与基板相连接的一种技术。裸芯片微组装梁式引线法引线连接法倒装芯片法载带自动键合法1.0 裸芯片微组装技术1.1 载带自动键合法（ TAB）定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。加热键合压头键合凸点芯片送带板芯片载带送片台电子蜡层内侧引线键合操
2、作示意图内侧引线键合好之后进行塑封，然后再封装在基板上IC 聚酰亚胺载带引线切断、冲压成型安装焊盘焊料基板热压键合 加热键合压头外侧引线键合操作1.2 引线连接法（ WB）定义：通过热压、钎焊等方法将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。特点：适用于几乎所有的半导体集成电路元件，操作方便，封装密度高，但引线长，测试性差。引线连接技术 超声键合法热压键合法热超声键合法引线芯片布线板 布线端子1.2.1 引线连接法 -热压键合（ TCB）定义：利用微电弧使 2550um的 Au丝端头熔化成球状 ,通过送丝压头将球状端头压焊在裸芯片电极面的引线端子 ,形成第 1键合点。然后送丝压头提升，并向基板位置移动，在基板对应的导体端子上形成第 2键合点，完成引线连接过程。
