光刻实验报告(共2页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上半导体工艺实验报告(光刻实验)姓名:王冲学号: 小组成员:王洋、刘吉东、范韬、朱腾飞班级:集123地点:工程训练中心老师签名:黄静一实验目的 了解光刻在集成电路工艺中的作用,熟悉光刻工艺的步骤和操作。二实验原理光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术,它先采用照像复印的方法,将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO2层或金属蒸发层上,在适当波长光的照射下,光致抗证剂发生变化,从而提高了强度,不溶于某些有机溶剂中,未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化,很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用,对SiO2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀,从而在SiO2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。晶片表面必须有如照相底片般的物质存在,属于可感光的胶质化合物(光刻胶),经与光线作用和化学作用方式处理后,即可将掩膜版上的图形一五一十地转移到晶片上。因此在光刻成像工艺上,掩膜版、光刻胶、光刻胶涂布显影设备及对准曝光光学系统等,皆为必备

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