镀金手指金剥离原因分析(修改版)(共24页).docx

精选优质文档-倾情为你奉上TO： CC： ME工程试验报告主题:镀金手指金剥离原因跟进编号：类别：新物料 新工艺 新设备 制程改善 制程能力评估或提升 编制初审审核日期2016-05-26一、背景镀金手指线搬迁至东城后于3月30日开始正式试板生产，第一个试板型号为仿照D制作的金手指板，生产时按照0.8m金厚来制作，共4P。试板3M胶带测试、孔隙率测试都OK。相关参数及结果见表1。表1：开线试板参数记录金镍厚要求受镀面积（inch2）线速度镍缸金缸金厚镍厚C面S面C面电压S面电压C面电流S面电流C面电压S面电压C面电流S面电流3.80.80.1860.1861.82.062.113.03.13.53.661.51.5表2：开线试板测试结果金厚镍厚受镀面积第一次第二次C面S面C面S面1.211.0339.2538.6