从沙子到芯片看处理器是怎样炼成的信息学院杨绪业下边就图文结合，一步一步看看： 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子( 尤其是石英) 最多包含25 的硅元素，以二氧化硅(SiO2) 的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。 硅熔炼：12 英寸/300 毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS) ，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot) 。 单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100 千克，硅纯度99.9999 。 第一阶段合影 硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer) 。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？ 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。第二阶段合影 事实上，Intel 自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG( 高K 金属栅极)。值得一提的是，Intel 公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2 英寸/50 毫米
