微电子封装复习题(共8页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上一、填空题：1锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。3锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。4SMB板上的Mark标记点主要有 基准标记（fiducial Mark） 和 IC Mark 两种。5QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、排列图 等。6静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。7助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。9SMT的PCB定位方式有：针定位 边 针加边。10目前SMT最常使用的