電子連接器設計基礎設計要件n 正向力設計n 最大應力設計n 保持力設計n 接觸電阻設計n 金屬材料選用n 應力釋放設計1.1 正向力設計n 鍍金端子正向力：100 gf 或小於 100 gf 。n 鍍錫鉛端子正向力必須大於 150 gf 。n 正向力與產品的可靠性有絕對的關係。n 正向力與接觸電阻有密切的關係。n 若 PIN 數大於 200 可適度降低正向力。n 正向力與 mating/unmating force 有關。n 正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance) 有密切的關係，增加正向力可改善瞬斷問題。n 正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性。1.2 正向力與接觸電阻關係2.1 端子應力設計基礎d: 位移量(mm)E: 彈性係數(110Gpa)s : 最大應力(Mpa) F:N(98gf)理論最大應力理論正向力*Formingandblanking 端子設計差異及重點2.1 端子應力設計實例材料強度=750Mpa大小端子應力值(1) 703Mpa(2) 1111Mpa(3) 1244Mpa(4) 1355MPa2.2 最大應力設計n 最大應力材料強度(680-780MPaf
