半导体制造工艺流程半导体相关知识 本征材料:纯硅 9-10个9 250000.cm N型硅: 掺入V族元素-磷P、砷As、锑Sb P型硅: 掺入 III族元素镓Ga、硼B PN结:N P-+半导体元件制造过程可分为 前段(Front End)制程 晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、 晶圆针测制程(Wafer Probe); 後段(Back End) 构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Final Test)一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘(Particle)均需控制的无尘室(Clean-Room),虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗(Cleaning)之後,接著进行氧化(