电子封装材料与工艺Electronic Packaging Materials & Technology余琨中南大学材料科学与工程学院2011References:1. C.A. 哈珀美主编, 贾松良等译, 电子组装制造, 科学出版社, 北京, 20042. 宣大荣编著, 无铅焊接微焊接技术分析与工艺设计, 电子工业出版社, 北京, 20083. 刘汉诚美著, 冯士维等译, 化学工业出版社, 北京, 2006第1章 集成电路芯片的发展和制造1.1 真空管（电子管） 是由一个带有电极引线的玻璃或金属泡组成，电极引线通过玻璃引出并与模铸在一个塑料管座内的金属管脚相连接。 当电子管含有2个电极（阴极和阳极）时，这种电路称为二极管。 在阴极和阳极间加入一个栅极（精细的金属丝网），控制电子从阴极到金属板（阳极）的流动方法，对电子从阴极向阳极流向产生巨大影响。在三电极的情况下可以使用一个真空管整流和放大微弱的无线信号，称为三极管。第1章 集成电路芯片的发展和制造1.2 半导体材料l 半导体具有完全不同于金属的物理特性。半导体是共价的固体。l 最重要的半导体材料是周期表A族的硅和锗。l 两种或两种
