第二章 薄膜的物理气相沉积（） 蒸发法引 言第一节 物质的热蒸发第二节 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度第三节 真空蒸发装置引 言一.定义物理气相沉积Physical Vapor Deposition（PVD）：利用某种物理的过程（如热蒸发和溅射），实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。二.特点（相对化学气相沉积而言）： 1、需要使用固态的或者熔融态的物质作为沉积过程的 源物质； 2、源物质要经过物理过程进入气相； 3、需要相对较低的气体压力环境； 4、在气相中及衬底表面并不发生化学反应。最常见的最常见的PVDPVD方法方法蒸发法蒸发法：溅射法溅射法：1 1、较高的沉积速度； 、较高的沉积速度；2 2、相对较高的真空度，导致较高 、相对较高的真空度，导致较高的薄膜质量。 的薄膜质量。1 1、在沉积多元合金薄膜时化学成 、在沉积多元合金薄膜时化学成分容易控制； 分容易控制；2 2、沉积层对衬底的附着力较好。 、沉积层对衬底的附着力较好。三.分类脉冲激光沉积法脉冲激光沉积法第一节 物质的热蒸发 （Thermal Evaporation）一、元素的蒸发速率二、元素的蒸气压三、化合物和合金的蒸
