目 录 一、覆铜板的定义及分类四、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺二、覆铜板的组成五、简述无卤板和无铅板一、覆铜板的定义及分类 覆铜板定义-又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等）2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基）3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度0.5mm 薄型板厚度0.5mm （不含铜箔厚度）注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。一、覆铜板的定义及分类4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1、 XPC
