第 3章 印制电路板 覆铜板的种类与选用3.1印制电路板的特点和分类3.2印制电路板的手工制作3.3印制电路板生产工艺3.43.1 覆铜板的种类与选用提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。1覆铜板的种类（ 1）酚醛纸基覆铜板它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过 100 ）。 主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有 1.0mm、 1.5mm、 2.0mm三种，一般应优先选用 1.5mm和 2.0mm厚的层压板。（ 2）环氧酚醛玻璃布覆铜板这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。（ 3）环氧玻璃布覆铜板这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆
