| 3半 导 体 行 业 全 景 梳理EDA $115亿半 导 体材 料 $587亿半 导 体 设 备 $953亿IC芯 片 $5530亿IC代 工制造 $1072亿IC封 测 $255亿集 成 电 路 $3715亿分 立器 件 $489亿传 感 器 $309亿 AIoT $2900亿5G手 机 $4700亿智 能手 表 $218亿TWS 耳 机 $183亿新 能源汽 车 $680亿光 器 件 $285亿支 撑 产 业 芯 片制 造 芯 片 类 别 应 用爆 点资 料来源 ： SEMI， Yole， IC Insights， 长 城 证 券研 究 院整理 | 4半 导 体 行 业 全 景 梳理IC设计IC制造封 测芯 片 制 造EDA IP支 撑 产 业材 料设 备下 游 应 用芯 片应 用资 料来源 ： SEMI， Yole， IC Insights， 长 城 证 券研 究 院 预 测 及整理一 级 分 类 二 级 分 类(关 键 子行 业 )2020年全球 规 模 (亿 美 元 )2021-2025年 CAGR全球 龙头 公司 国内主要公司材料晶 圆 制 造材料硅片 112 6%
