曲靖关于成立芯片公司可行性研究报告xxx(集团)有限公司报告说明近年来,在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策的推动下,国内集成电路产业链逐渐得以丰富和完善,使得国内集成电路设计企业在后端制作上得到了有力保障。以集成电路制造业为例,中国已建和在建的6至12英寸的芯片生产线投资达上百亿美元;同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司,技术水平涵盖了0.18m-28nm工艺,能够制作包括DRAM、FLASH、Logic、Analog等在内的主流芯片。此外,集成电路封装业方面,虽然目前仍以外资厂商为主导,但也已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的国内封装厂商。xxx(集团)有限公司主要由xx(集团)有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xx(集团)有限公司出资97.00万元,占xxx(集团)有限公司10%股份;xx有限责任公司出资873万元,占xxx(集团)有限公司90%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资16847.16万元,其中:建设投资