桂林关于成立LED封装器件公司可行性报告xx投资管理公司报告说明随着LED下游应用领域逐步延伸，产品应用范围越来越广，LED产业发展空间广阔。近年来，中国LED封装能力提高较快，LED封装品种较全，可封装各种外形尺寸和不同颜色的LED器件，包含各种单管、复合管、数码显示器、SMD器件等。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。目前国外LED企业纷纷进入国内设厂，中国LED封装业形成了一定的产业规模，已成为世界重要的中低端LED封装生产基地，同时随着工艺技术的不断完善和积累国内LED封装企业在高端封装领域的市场份额也逐步提高，竞争实力不断增强。xx投资管理公司主要由xx（集团）有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资817.50万元，占xx投资管理公司75%股份；xx有限公司出资273万元，占xx投资管理公司25%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资42441.48万元，其中：建设投资32632.76
