济宁关于成立LED封装器件公司组建方案xx集团有限公司报告说明我国LED起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于上游衬底、外延材料及中游芯片制备具有资本、技术密集的特点，进入门槛较高，而下游LED封装和应用领域对资本、技术要求相对不高，进入门槛相对较低，目前国内LED上中游企业较少，使得外延片和芯片行业产业集中度较高，而涉足下游封装及应用领域的企业较多，但形成规模效应的企业较少，产业集中度较低，竞争相对比较激烈。由于国内人力成本相对发达国家较为低廉，且政府出台较多LED产业优惠政策，近年来国外大型LED厂商纷纷来中国投资设厂，国际封装产业逐渐向国内转移。xx集团有限公司主要由xxx（集团）有限公司和xxx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx（集团）有限公司出资612.00万元，占xx集团有限公司45%股份；xxx有限责任公司出资748万元，占xx集团有限公司55%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资39101.79万元，其中：建设投资32616.58万元，
