浙江LED封装器件项目投资分析报告模板.docx

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资源描述

报告说明LED行业具有较长的产业链,包括上游外延片生长、中游芯片制造、下游芯片封装及应用领域。LED上游主要指单晶片、外延片制造,通过将单晶棒在衬底上外延生长形成外延片。LED中游主要指芯片制造,根据LED元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片。LED下游为LED器件及其组件制造,是用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。LED应用包括LED显示屏、LED照明产品及各种LED亮化产品。LED每一领域的技术特征和资本特征差异很大。根据谨慎财务估算,项目总投资25864.43万元,其中:建设投资19618.82万元,占项目总投资的75.85%;建设期利息485.84万元,占项目总投资的1.88%;流动资金5759.77万元,占项目总投资的22.27%。项目正常运营每年营业收入49900.00万元,综合总成本费用37697.53万元,净利润8942.23万元,财务内部收益率26.81%,财务净现值14235.06万元,全部投资回收期5.44年。本期项目具有较强的

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