贵阳LED照明产品项目申报材料参考模板.docx

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MACRO.泓域咨询 /贵阳LED照明产品项目申报材料贵阳LED照明产品项目申报材料xx有限责任公司报告说明中游环节主要是封装和测试,中游产业技术含量较高、资本相对密集。LED封装环节设备及制造流程标准化程度高,厂商投资规模普遍较小,技术要求低,因此封装领域的厂商数量众多。封装企业一般订单能见度较低,产品交付一般在3个月左右,因此企业业绩受行业景气影响直接,也较为明显。相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。目前国外LED企业纷纷进入国内设厂,中国LED封装业形成了一定的产业规模,已成为世界重要的中低端LED封装生产基地。受益于下游显示、背光、照明领域的需求回暖,LED封装行业的市场逐渐扩大。根据谨慎财务估算,项目总投资32811.27万元,其中:建设投资25187.95万元,占项目总投资的76.77%;建设期利息347.48万元,占项目总投资的1.06%;流动资金7275.84万元,占项目总投资的22.17%。项目正常运

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