高邮IGBT器件项目立项报告-(范文).docx

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CMC泓域咨询 /高邮IGBT器件项目立项报告报告说明IGBT市场空间广阔,海外巨头占据垄断地位。据ASMC研究显示,全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元,全球IGBT市场规模在未来几年间仍将继续保持稳定增长的势头。据英飞凌和斯达半导的年报数据推算,2020年我国IGBT模块达百亿级市场空间,约占全球需求量的40%。IGBT市场长期被英飞凌、富士电机等海外公司垄断,其中英飞凌占据绝对领先地位。根据英飞凌官网,2019年英飞凌模块产品全球市占率35.6%,器件产品全球市占率32.5%,IGBT模块领域国内斯达半导是唯一进入前十的企业,市占率2.5%,IGBT器件领域国内士兰微是唯一进入前十的企业,市占率2.2%。国内产品供需缺口大,“国产替代”将是未来IGBT行业发展的主要方向。根据谨慎财务估算,项目总投资19787.13万元,其中:建设投资15420.39万元,占项目总投资的77.93%;建设期利息344.72万元,占项目总投资的1.74%;流动资金4022.02万元,占项目总投资的20.33%。项目正常运营每年营业收入35000.00万元,综合总成本费

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