泓域咨询 /鞍山芯片项目商业计划书报告说明按产业结构划分，集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计，2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元，CAGR达到25.67%；制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元，CAGR达到22.35%；封装测试业从975.7亿元增长到1,889.7亿元，CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2017年增速最快，同比增长28.5%；受国内市场的拉动和技术进步的影响，设计业与封装测试业继续保持快速增长，分别同比增长26.1%、20.8%。根据谨慎财务估算，项目总投资6293.75万元，其中：建设投资5011.70万元，占项目总投资的79.63%；建设期利息68.15万元，占项目总投资的1.08%；流动资金1213.90万元，占项目总投资的19.29%。项目正常运营每年营业收入10200.00万元，综合总成本费用8537.95万元，净利润1211.39万元，财务内部收益率
