半导体分立器件制造公司人力资源分析报告.docx

半导体分立器件制造公司人力资源分析报告xxx有限公司目录第一章 公司简介4一、 基本信息4二、 公司简介4三、 公司主要财务数据5第二章 项目基本情况6一、 项目承办单位6二、 项目实施的可行性7三、 项目建设选址8四、 建筑物建设规模9五、 项目总投资及资金构成9六、 资金筹措方案9七、 项目预期经济效益规划目标10八、 项目建设进度规划10第三章 项目背景分析12第四章 人力资源费用预算的审核13一、 企业人力资源费用的构成13二、 审核人力资源费用预算的基本要求15第五章 劳动定额的修订17一、 修改劳动定额的方法17第六章 应聘者面试的组织与实施18一、 面试的概念18第七章 甄选应聘人员方法20一、 能力测试20第八章 岗位评价数据的处理22一、 岗位评价所需信息来源22二、 岗位评价方法的应用程序22第九章 员工福利管理