泓域咨询 /河池LED封装器件项目资金申请报告河池LED封装器件项目资金申请报告xx有限责任公司报告说明LED行业具有较长的产业链，包括上游外延片生长、中游芯片制造、下游芯片封装及应用领域。LED上游主要指单晶片、外延片制造，通过将单晶棒在衬底上外延生长形成外延片。LED中游主要指芯片制造，根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片。LED下游为LED器件及其组件制造，是用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。LED应用包括LED显示屏、LED照明产品及各种LED亮化产品。LED每一领域的技术特征和资本特征差异很大。根据谨慎财务估算，项目总投资18542.34万元，其中：建设投资14961.38万元，占项目总投资的80.69%；建设期利息304.16万元，占项目总投资的1.64%；流动资金3276.80万元，占项目总投资的17.67%。项目正常运营每年营业收
