MACRO.泓域咨询 /东莞电能计量芯片项目银行贷款申请报告报告说明按产业结构划分，集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计，2011年-2016年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到1,644.3亿元，CAGR达到25.58%；制造业从431.6亿元增长到1,126.9亿元，CAGR达到72.16%；封装测试业从975.7亿元增长到1,564.3亿元，CAGR达到9.90%。2016年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，实现销售额1126.9亿元，同比增长25.1%；受国内市场的拉动和技术进步的影响，设计业继续保持高速增长，实现销售额1,644.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业实现销售额1,564.3亿元，同比增长13.03%。根据谨慎财务估算，项目总投资12048.50万元，其中：建设投资9083.14万元，占项目总投资的75.39%；建设期利息248.11万元，占项目总投资的2.06%；流动资金2717.25万元，占项目总投资的22.55%。
