第九章复习题答案(共3页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上第九章一、判断正误1、烧结中始终可以只有一相是固态。 2、液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。3、二次再结晶对坯体致密化有利。4、扩散传质中压应力区空位浓度无应力区空位浓度张应力区空位浓度。5、 晶粒长大源于小晶体的相互粘结。6、 一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说，晶界是杂质的富集之地。二、填空烧结的主要传质方式有：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质_四种，这四种传质过程的坯体线收缩L/L与烧结时间的关系依次为L/L=0、L/Lt2/5、L/Lt和L/Lt1/3。三、选择1、在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是（ ） 。a表面扩散 b流动传质 c蒸发-凝聚 d晶界扩散2、在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（ ） 。a. 流动传质 b. 蒸发凝聚传质 c. 溶解沉淀 d. 扩散传质 四、问答题1、 典型的传