精选优质文档-倾情为你奉上精密激光刻蚀技术的原理及其典型应用激光刻蚀技术原理激光刻蚀的基本原理是将高光束质量的小功率激光束（一般为紫外激光、光纤激光）聚焦成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使材料在瞬间汽化蒸发，形成孔、逢、槽。其加工工艺包括激光微纳切割、划片、刻蚀、钻孔等。激光刻蚀技术特点激光刻蚀的特点是利用激光具有的无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小、可聚焦到激光波长级的极小光斑等优越的加工性能，获得良好的钻孔、划片、刻蚀和切割尺寸精度和加工质量，尤其是与某些材料（如聚酰亚胺）相互作用是属于“光化学作用”的“冷加工”，可获得无碳化效果，在电子半导体材料加工中应用十分广泛。拓普银光电激光刻蚀参数表激光波长355nm激光器重复频率10kHz100kHz连续可调综合加工精度20m功率稳定性2%工作台尺寸（可选）标准台面：460mm310mm100mm振镜校正方式全自动快速校正定位CCD定位，具有自动光斑和涨缩补偿。资料处理方式支持加工文件格式：
