年产xxx千片集成电路芯片项目用地申请报告(模板参考).docx

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MACRO.泓域咨询 /年产xxx千片集成电路芯片项目用地申请报告报告说明云计算、大数据技术的进步,推动着物联网、移动互联网不断改善用户体验,逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地,带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的需求不断提升。2015年全球物联网设备使用量将达到49亿部,比2014年增加30%。智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片的需求快速攀升,汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明,智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的主要动力。根据谨慎财务估算,项目总投资51840.03万元,其中:建设投资40645.35万元,占项目总投资的78.41%;建设期利息486.10万元,占项目总投资的0.94%;流动资金10708.58万元,占项目总投资的20.66%。项目正常运营每年营业收入92200.00万元,综合总成本费用74194.17万元,净利润13148.23万元,财务内部收益率18.85%,财务净现值18310.58万元,全部投资回收期5.86年。本期项目具有较强的财务

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