MACRO.泓域咨询 /珠海集成电路芯片项目用地申请报告报告说明2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试业分别实现销售额1325、900.8、1384亿元，同比分别增长26.6%、26.5%、10.2%。设计和制造环节增速明显快于封装测试，产业结构更趋平衡，正形成三业协调发展的格局。三个环节均具备了进入全球高端市场竞争的实力，部分领先企业已经接近世界先进水平。2014年及2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试销售额及增长率2015年全球集成电路设计业销售额810亿美元，同比增长-10%，近年来首次下滑。中国大陆设计业销售额1325亿元，同比增长27%。预计2016年销售额1518亿元，同比增长23%，占全球设计业比重预计进一步提升。三个环节中设计业增长最快，总部在中国大陆的设计公司在全球销售额占比10%，相比2010年提升了一倍。根据谨慎财务估算，项目总投资24111.19万元，其中：建设投资19267.83万元，占项目总投资的79.91%；建设期利息195.51万元，占项目总投资的0.81%；流动资金4647.85万元，占项目总投资的19.28%。项目正
