甘肃集成电路芯片项目立项报告模板范本.docx

MACRO.泓域咨询 /甘肃集成电路芯片项目立项报告目录第一章 项目概况8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度10七、 原辅材料及设备11八、 环境影响11九、 建设投资估算11十、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十一、 主要结论及建议14第二章 项目建设背景及必要性分析15一、 行业发展趋势15二、 行业上下游关系17三、 集成电路行业17第三章 选址可行性分析19一、 项目选址原则19二、 建设区基本情况19三、 创新驱动发展23四、 社会经济发展目标23五、 产业发展方向24六、 项目选址综合评价24第四章 建设内容与产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第五章 建筑工程方案29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案