福建集成电路芯片项目立项申请报告模板参考.docx

MACRO.泓域咨询 /福建集成电路芯片项目立项申请报告目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度9七、 原辅材料及设备10八、 环境影响10九、 建设投资估算10十、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十一、 主要结论及建议13第二章 项目背景及必要性14一、 行业发展趋势14二、 集成电路行业16三、 行业市场规模17第三章 市场分析18一、 IC设计行业18二、 行业上下游关系19第四章 选址可行性分析21一、 项目选址原则21二、 建设区基本情况21三、 创新驱动发展24四、 社会经济发展目标25五、 产业发展方向25六、 项目选址综合评价28第五章 产品方案分析29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第六章