1、成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程（暂行）成 都 市 城 乡 建 设 委 员 会成都市经济和信息化委员会成 都 市 质 量 技 术 监 督 局 1 前言为贯彻落实成都市人民政府关于加快推进装配式建设工程发展的意见要求，成都建筑工程集团总公司、成都建工工业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组，共同调查研究，总结工程实践经验，参考国内相关标准，并在广泛征求意见的基础上，完成本规程的编制。本规程共分 6 章及 2 个附录，主要内容包括：1 总则；2 术语；3 基本规定；4 芯片的选型与制作；5 信息芯片安装技术；6 信息管理。本规程由成都市城乡建设委员会负责管理，由成都建筑工程集团总
2、公司负责具体技术内容的解释。执行过程中，请各单位注意总结经验，如有意见或建议，请寄送成都建筑工程集团总公司（地址：成都市八宝街 111 号 532 室，邮编：610031，电话：028-61988825） 。主 编 单 位 ： 成 都 建 筑 工 程 集 团 总 公 司成 都 建 工 工 业 化 建 筑 有 限 公 司参 编 单 位 ： 成 都 市 建 设 信 息 中 心成 都 市 土 木 建 筑 学 会成 都 市 建 设 工 程 质 量 监 督 站成 都 市 建 筑 设 计 研 究 院成 都 市 墙 材 革 新 建 筑 节 能 办 公 室成 都 亚 讯 星 科 科 技 股 份 有 限 公 司
3、成 都 市 工 业 设 备 安 装 公 司成 都 市 第 二 建 筑 工 程 公 司主 要 起 草 人 ： 张 静 冯 身 强 许 山 荣 李 维陈 家 利 陈 佩 佩 张 仕 忠 王 政胡 夏 风 陶 扬 威 高 非 苟 元 旭庄 旭 东 胡 明 阳 曾 宪 友 陈 健 骥主 要 审 查 人 ： 郑 宏 王 其 贵 张 春 雷 闫 兴 非杨 忠 华 2 目次1 总则 .42 术语 .53 基本规定 .54 芯片的选型与制作 .64.1 一般规定 .64.2 芯片选型 .64.3 信息芯片制作要求 .65 信息芯片安装技术 .75.1 一般规定 .75.2 信息芯片安装工艺 .75.3 信息芯
4、片安装质量检验标准 .76 信息管理 .86.1 一般规定 .86.2 芯片信息管理 .86.3 芯片信息系统 .86.4 信息编码 .9附录 A 信息芯片安装位置示例 .10附录 B 编码示例 .11本标准用词说明 .13引用标准名录 .13条文说明 .14 3 Contents1 总则 .52 术语 .63 基本规定 .64 芯片的选型与制作 .74.1 一般规定 .74.2 芯片选型 .74.3 信息芯片制作要求 .75 信息芯片安装技术 .85.1 一般规定 .85.2 信息芯片安装工艺 .85.3 信息芯片安装质量检验标准 .86.1 一般规定 .96.2 芯片信息管理 .96.3
5、芯片信息系统 .96.4 信息编码 .10附录 A 信息芯片安装位置示例 .11附录 B 编码示例 .12本标准用词说明 .14引用标准名录 .14条文说明 .151 总则 .173 基本规定 .184 芯片的选型与制作 .194.1 一般规定 .19 4 4.2 芯片选型 .194.3 信息芯片制作要求 .205 信息芯片安装技术 .215.1 一般规定 .215.2 信息芯片安装工艺 .215.3 信息芯片安装质量检验标准 .216 信息管理 .226.1 一般规定 .226.2 芯片信息管理 .226.4 信息编码 .22 5 1 总则1.0.1 为了加强装配式混凝土部品部件信息化管理，
6、规范信息芯片安装和编码等技术要求，制定本标准。1.0.2 本标准适用于成都市装配式混凝土部品部件信息芯片的选型、制作、安装和信息化管理。1.0.3 装配式混凝土部品部件信息芯片的选型、制作、安装和信息化管理除了应符合本标准的规定外，尚应符合国家、行业有关标准的规定。 6 2 术语2.0.1 射频识别技术 radio frequency identification-RFID射频识别技术是一种无线通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。2.0.2 二维码 2-dimensional bar code二维码是指用某种特定的几何图形按一定
7、规律在其二维平面上分布的黑白相间的图形。二维码可以通过设备扫描来获取其中记录的数据符号信息。2.0.3 信息芯片 informationchip本标准中的信息芯片是指以 RFID 芯片为代表，能与信息读取设备实现能量传递和数据交换的芯片，包含芯片卡本身和印刷在卡面的标签信息。本标准中的芯片均指信息芯片。2.0.4 代码 code代码是指由一个或一组有序的符号来表示信息的规则体系。2.0.5 编码 coding是指将信息芯片代码的一般性编写规定、一般性编写原则、具体的代码编写规则、代码示例进行统一编制的过程行为，是编写代码工作的总称。2.0.6 芯片识别码 chip identification
8、 code是指由芯片卡生产单位印制或写入并用于标识芯片卡唯一身份信息的数字或字母码。2.0.7 装配式混凝土部品部件 precast concrete component是指具有相对独立功能的预制混凝土构件产品。本标准中出现的部品部件均指装配式混凝土部品部件。3 基本规定3.0.1 装配式混凝土部品部件的信息化管理应覆盖设计、生产、建设及使用管理的全过程。3.0.2 应用单位在使用信息芯片技术时应满足下列要求：1 建立能适应信息芯片及信息系统管理的组织机构和制度，并对相应岗位的人员进行使用培训；2 选用符合要求的应用系统和集成平台来建立信息化管理系统并实施信息化管理；3 配置适宜的信息化设备并
9、建立网络基础设施；4 选用具有产品合格证的信息芯片产品；5 在管理过程中对信息资源进行分类、编码和处理，以便实现相关单位的信息统一和资源共享。3.0.3 信息芯片应满足相关国家标准、行业标准的要求，确保信息传递和储存的安全性、准确性、时效性。信息芯片应遵循通用性、实用性、兼容性、规范性、长期性等基本原则。在信息芯片的使用过程中，应符合数据保护和信息安全的相关规定。 7 4 芯片的选型与制作4.1 一般规定4.1.1 信息芯片应由芯片卡和卡面标签信息两部分组成。4.1.2 信息芯片中的信息应包含标签信息、芯片卡内存信息、二维码信息三个部分，标签信息宜包含产品名称、部品部件所在项目名称、生产单位名
10、称等信息。4.1.3 同一工程项目中使用到的信息芯片的外观样式和尺寸大小应统一。4.1.4 信息芯片应具有唯一的信息编码，并对应唯一的装配式混凝土部品部件。4.2 芯片选型4.2.1 装配式混凝土部品部件的信息芯片包含的信息应具有开放性和可识别性。4.2.2 信息芯片应具有可扩展性。4.2.3 同一工程项目中信息芯片的类型应一致且不应在使用过程中更改，种类应由项目参与的各个单位共同确定。4.2.4 信息芯片内信息保存时间不应少于 10 年。4.2.5 信息芯片在使用功能、环境耐受度等方面应满足基本的性能要求，具体要求参见表 4.2.5。表 4.2.5 芯片基本性能要求读取时间/次 2ms有效读
11、取距离 0mm-200mm环境温度 -20-85外观尺寸 可定制存储容量 8kb擦写次数 500 次工作频率 860MHz-960MHz4.2.6 信息芯片内的信息应安全、稳定并且与系统信息正确对应。4.2.7 信息芯片应使用封装材料进行包装，并能在卡片表面打印文字及二维码等信息。4.3 信息芯片制作要求4.3.1 信息芯片中的信息由生产单位进行录入，信息管理系统的信息由各应用单位共同录入。录制人员应经过专业培训，并对录入的信息负责。4.3.2 信息芯片应由专人制作及保管，确保不出现信息错乱、损坏等情况。4.3.3 对同一个工程项目，应统一信息芯片的外形尺寸和封装材料，在使用过程中不宜再对信息
12、芯片的外表进行调整。4.3.4 信息芯片应根据工程需要在部品部件开始生产前进行批量制作。4.3.5 信息芯片在使用过程中出现丢失或损坏时，必须按照芯片卡内的信息编码做好纸质记录并交给制卡人员，由制卡人员根据具体情况进行卡片补制和做好补卡记录。4.3.6 生产单位应根据施工单位的需求计划制定生产计划，并根据生产计划来安排卡片制作。 8 5 信息芯片安装技术5.1 一般规定5.1.1 信息芯片安装前应确保芯片信息储存的完整性、准确性和时效性。5.1.2 信息芯片安装前应确保芯片表面平整、无任何损伤。5.1.3 装配式混凝土部品部件的深化设计单位应根据部品部件的类型，在生产图纸上明确信息芯片的安装位
13、置。安装位置示例详见本标准附录 A。5.2 信息芯片安装工艺5.2.1 信息芯片在装配式混凝土部品部件上的安装方式宜采取在模具上使用定位措施进行信息芯片的安装或在部品部件初凝时进行信息芯片安装这两种方式。5.2.2 在模具上采取定位措施进行信息芯片安装时，宜采用粘接或预埋镶嵌这两种方式进行定位安装。5.2.3 在装配式混凝土部品部件混凝土初凝时宜采用镶嵌的方式进行信息芯片的定位安装。5.2.4 信息芯片在装配式混凝土部品部件上的安装位置应按便于部品部件生产时信息芯片的安装、便于部品部件安装使用前后对信息芯片的读取扫描、便于芯片在部品部件上长久保存的原则进行布置。5.3 信息芯片安装质量检验标准
14、5.3.1 信息芯片在安装时，应确保信息芯片与部品部件稳固镶嵌或粘接，避免出现信息芯片脱落的现象。5.3.2 装配式混凝土部品部件出厂前，应对信息芯片的外观质量与可靠性进行检查，不得出现污染、脱落、破损的情况。5.3.3 装配式混凝土部品部件的生产单位应在部品部件存放时对信息芯片采取保护措施。5.3.4 装配式混凝土部品部件的生产单位应在部品部件存放与出厂时对信息芯片进行检查。5.3.5 装配式混凝土部品部件的安装单位应在部品部件进场与安装时对信息芯片进行检查。 9 6 信息管理6.1 一般规定6.1.1 信息编码分为芯片识别码和产品代码，其应符合下列要求：1 芯片识别码应具有唯一性和不可修改
15、性，由芯片卡生产单位提供保证，并固化在芯片卡中；2 产品代码由部品部件生产单位依据本标准及行业有关规定格式编码，产品生产过程中写入芯片卡并在出厂前固化锁定；3 芯片识别码与产品代码的绑定由信息管理系统完成。生产单位应建立标准代码库并向客户提供公开的 WEB-API 查询服务。6.1.2 相关单位应建立与信息芯片配套的软件系统，软件系统能与手持终端等读卡设备关联读取信息芯片数据。6.2 芯片信息管理6.2.1 信息芯片中存储的信息应正确、真实、完整、有效。6.2.2 信息芯片中的信息及关联的信息应包含基本信息、信息代码和过程信息三部分。6.2.3 信息芯片中的基本信息在部品部件生产前应在管理系统
16、中进行导入，该部分信息在各参与单位检查确认后方可正式生效。6.2.4 信息芯片中的信息不得随意进行修改和删减，对发生的信息更改需各相关单位统一确认后方可进行，并应指定专人负责信息的管理和修改且在信息中留下修改痕迹，修改后还应留下纸质记录。6.2.5 信息芯片对应的质检信息、生产日期、进度情况等过程信息应能够随时进行打印和查阅，但不应对该部分信息进行修改。6.2.6 以信息芯片为索引标识的相关信息在信息管理系统中可以被查阅，并应储存在安全技术较高的存储设备中，监理单位和政府部门可以在远程端进行查看。6.2.7 在工程竣工交付后，应对工程实施过程中通过信息芯片收集到的全部信息进行整理和分析并导出分
17、析报告，形成对整个工程设计、生产、建设及使用管理全过程的评价报告。6.3 芯片信息系统6.3.1 芯片信息系统的管理应遵循软件系统设计基本原则并具备以下基本特性：1 使用成本低：系统设计应考虑行业使用环境、通讯条件、业务类型和流程等因素，遵循操作登录简便、设备要求适度、网络要求通用的特性，实现应用单位的低成本使用；2 可用性高：系统设计应充分考虑行业级别的使用要求、业务流程、操作习惯、功能模块并尽可能适应行业内不同应用单位的需求；3 时效性高：系统设计应遵循实时更新和交互的数据存储逻辑，保证应用单位业务使用的高效性和实时性；4 扩展性高：可以保证系统策略和管理模式的实时更新，根据管理层的需求能接纳新的设计功能模块，达到不断开发和完善的目的；5 数据传输安全性：系统设计应充分考虑应用数据传输的加密策略，避免业务数据泄露；6 跨平台应用：系统设计应考虑用户使用的跨平台需求，实现 PC 端、专用终端、移动通讯终端或其
