晶片加工过程图解(共4页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上 For personal use only in study and research; not for commercial use 莇晶片加工过程图解 芃 来源:中国IC技术交易网 莀结晶 晶片制造的第一步是形成大的硅单晶锭。该过程是从在石英坩埚中熔化多晶硅原料及微量的电活性元素,如III.V族搀杂剂开始的。 一旦熔液达到规定的温度,将硅“籽晶”放入熔液中,溶液缓慢冷却至规定的温度,开始与“籽晶”融合长大。“籽晶”慢慢地从熔液中拉出。用熔液温度和拉晶速度控制晶锭直径。熔液中点活性元素的浓度决定所制成的硅晶片的电学性能。晶锭磨削 晶锭长成后,将其从单晶炉中拉出并冷却。将晶锭磨削至规定直径。切 片 用线锯将晶锭割成薄的景片。线切割原理是:将晶锭送入由超细的,快速运动的线组成的网中。当线快速、前后横向运动时,向线网上分配磨料液而实现切割。在线网作用时候,单根线从一个大线轴送到另一个大线轴。根据现径大小。一个大线轴可绕几百公里的线。线切割使得整支晶

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