1、 ICS 13.060.99P 40备案号：25526-2009广东省地方标准DB44DB44/T 6222009印制电路板行业废水治理工程技术规范Technical Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing2009-05-31 发布 2009-09-01 实施广 东 省 质 量 技 术 监 督 局 发 布DB44/T 6222009I目 录目 录.I前 言.III1 总 则.12 规范性引用文件.13 术语.14 废水水质与废水分流.25 废水处理工艺.4
2、6 工程配套.67 废水回用.88 基础资料.89 运行管理.8DB44/T 6222009IIDB44/T 6222009前 言为贯彻中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国水污染防治法，规范印制电路板废水治理工程建设、控制印制电路板厂废水污染，改善环境质量，保障人体健康，促进电子信息产业可持续发展和印制电路板废水治理技术进步，制定本规范。本规范由广东省环境保护局提出。本规范为首次发布。本规范由广东省环境保护产业协会组织起草工作。本规范由广东新大禹环境工程有限公司主编起草，华南理工大学环境科学与工程学院参与起草。主要起草人：黑国翔 王 刚 林国宁 区尧万 陈国辉 麦建波 胡勇有。本规范自20
3、09年09月01日起实施。本规范由广东省环境保护局解释。DB44/T 6222009IVDB44/T 62220091印制电路板行业废水治理工程技术规范1 总 则1.1 范围本规范适用于印制电路板生产过程所产生的废水治理工程的规划、设计、施工及安装、调试、验收和运行管理。1.2 实施原则1.2.1 印制电路板废水治理工程设计，应遵守国家基本建设程序进行。设计文件应按规定的内容和深度完成报批和批准手续。1.2.2 新建、改建、扩建印制电路板废水治理工程应和主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用，必须符合厂区规划，布局合理，便于施工、维修、操作和日常监督管理。1.2.3 应采用清洁生产工艺技术，
4、最大限度地提高资源、能源利用率，减少污染物排放量。1.2.4 鼓励多个企业废水集中治理，鼓励废水处理后回用。1.2.5 对于本规范推荐以外的、已经被试验或实践证明是切实可行的新技术、新材料，鼓励在印制电路板废水处理中应用。1.2.6 印制电路板废水治理工程建设，除应符合本规范规定外，还应符合国家有关工程质量、安全、卫生、消防等方面的强制性标准条文的规定。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容 )或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引
5、用文件，其最新版本适用于本标准。GB 5085 危险废物鉴别标准GB 8978-1996 污水综合排放标准CJJ 60 城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程DB 44/26-2001 水污染物排放限值, 广东省地方标准3 术语3.1 印制电路板(PCB) Printed Circuit Board在绝缘基材板上，具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2 挠性电路板 Flexible Printed Board俗称软板或柔性板，用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。3.3 抗蚀剂 Etch-resistant Coating抗腐蚀材料，涂覆于铜箔，经过曝光
6、或者加热后固化，从而使得设定区域的铜箔不被蚀刻而留下需要的电路。抗蚀剂也称膜，按形态可分为干膜和湿膜。3.4 油墨 Ink按分类有抗蚀油墨、抗电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(绿油) 、标记油墨、导电油墨、可剥性油墨等。液态感光膜也被称为感光油墨。3.5 蚀刻 Etching采用化学反应方式将覆铜板上不需要的铜除去的过程。DB44/T 622200923.6 酸析 Precipitation by Acid在酸性条件下或与酸发生化学反应后，溶解态物质变为胶体态或固体态的过程。3.7 络合物 Complex Compound又称配位化合物。凡是由两个或两个以上含有孤对电子(或键)的分子或离子作配位体
7、，与具有空的价电子轨道的中心原子或离子结合而成的结构单元称络合单元，带有电荷的络合单元称络离子。电中性的络合单元或络离子与相反电荷的离子组成的化合物都称为络合物。3.8 螯合物 Chelate Compound又称内络合物，是螯合物形成体(中心离子) 和某些合乎一定条件的螯合剂 (配位体)配合而形成具有环状结构的配合物。3.9 氧化还原电位(ORP) Oxidation Reduction Potential物质与氢电极构成原电池时的电压高低, 反映物质氧化性强弱。废水在线监测ORP值是废水中所有氧化性和还原性物质氧化还原电位的总和。3.10 破络反应 Complex Breakdown Re
8、action将络合物的络合结构破坏、脱稳的化学或生物反应，俗称为破络反应。3.11 破氰反应 Cyanogens Breakdown Reaction将氰氧化并打破化学键的化学反应，俗称破氰反应。3.12 芬顿反应 Fenton Reaction在含有亚铁离子的酸性溶液中投加过氧化氢时的化学反应，属强氧化反应。3.13 废水分流 Wastewater Separation System用不同管渠系统分别收集和输送各种废水的方式。3.14 沉淀 Sedimentation，Settling利用悬浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中悬浮物的过程。3.15 气浮 Floatation运用絮凝和浮选
9、原理使悬浮物上浮分离而被去除的过程。3.16 过滤 Filtration水流通过粒状材料或多孔介质以去除水中杂物的过程。3.17 絮凝 Flocculation完成凝聚的胶体在一定的外力扰动下相互碰撞、聚集，以形成较大絮状颗粒的过程。3.18 危险废物 Dangerous Waste具有腐蚀性、急性毒性、浸出毒性、反应性、传染性、放射性等一种及一种以上危害特性的废物。3.19 重金属污泥 Heavy Metal Sludge重金属废水处理后含有重金属的污泥，属于危险废物。3.20 废液 Wasted Liquid印制电路板生产过程中废弃的各种含高浓度污染物的溶液。4 废水水质与废水分流4.1
10、废水来源印制电路板废水来自生产过程中的各道工序的清洗水以及部分废弃的槽液。印制电路板废水处理工艺应针对下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH 3-N、CN、酸碱等，应分别采用不同流程进行处理或预处理。4.2 废水水量DB44/T 62220093设计废水量应根据项目环评报告及其批复环保意见或厂家给出的资料进行，无资料时可参考电路板产能进行估算：单面板按(0.170.36) t/m2；双面板按(0.51.32) t/m2；多层板按(0.5+0.3n)(1.3+0.5n) t/m2；HDI板按(0.6+0.5n)(1.3+0.8n) t/m2；n为增加的层数。4.3 在无明确水质数据时，印制电路
11、板废水综合水质可参考表 1。表 1 印制电路板废水水质水量分类表 (单位：mg/L，pH 除外)序号废水种类 比例(%)pH COD Cu Ni CN NH3-N 说 明1 磨板废水 1530 57 10 500015000 210 显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水4一般有机废水1015 10 200600 脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水5 电镀废水 1520 35 60 10506 综合废水 2030 35 80300 2035 一般清洗水7 含氰废水 0.11.0 810 3050 200 挠性板含氰废水较多8 含镍废水 0.11.0 25 80 10
12、0 镀镍清洗水9 含氨废水 15 810 60200 碱性蚀刻清洗水4.4 在无明确水质数据时，印制电路板废液成份可参考表 2。表 2 印制电路板废液分类及成份表 (单位：mg/L，pH 除外)序号 废液种类 pH COD 总 Cu 废液成分1 油墨废液 12 500020000 冲板机显影阻焊油墨渣2 褪膜废液 12 500020000 (38)NaOH ，溶解性干膜或湿膜3 化学镀铜废液 12 300020000 200010000 CaSO4，NaOH， EDTA，甲醛4 挂架褪镀废液 5M 酸 50100 80000 硝酸铜，浓硝酸5 碱性蚀刻废液 9 50100 1300001500
13、00 Cu(NH3)2Cl26 酸性蚀刻废液 2M 酸 50100 150000 CuCl2，HCl7 褪锡铅废液 5M 酸 50100 1001000 Sn(NO3)2，HNO 3(或者氢氟酸/氟化氢胺)8 微蚀废液 1 50100 30000过硫酸铵 APS(过硫酸钠 NPS)+(23)%硫酸；或硫酸+双氧水9 高锰酸钾废液 10 20003000 100300 高锰酸钾，胶渣10 棕化废液 0.1 50100 25000 (46)%H2SO4,有机添加剂11 预浸废液 酸性 50100 8001500 SnCl2，HCl，NaCl，尿素12 助焊剂废液 34 1000020000 100
14、02000松香，焊剂载体，活性剂，稀释剂(热风整平前使用)13 抗氧化剂废液(OSP) 34 15000 10002000烷基苯骈咪唑，有机酸，乙酸铅，CaCl 2，苯骈三氮唑，咪唑14 膨胀废液 7 100000200000 10100 有机溶剂丁基卡必醇等15 碱性除油废液 10 20008000 1020 碱性，有机化合物，表面活性剂(乳化剂，磷DB44/T 62220094酸三钠，碳酸钠)16 酸性除油废液 1 20005000 50300 硫酸，磷酸，有机酸，表面活性剂17 显影类废液 12 4000 300500 Na2CO3(褪膜液为 NaOH)18 废酸 3%酸 50100 3
15、0100 H2SO4， HCl，柠檬酸19 废钯液(活化液) 1 50100 4080 PdCl2，HCl，SnCl 2，Na 2SnO34.5 废水分流原则a) 一类污染物镍应单独分流；b) 离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；c) 显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根据实际需要并核算排放浓度后确定分流去向；d) 氰化物废水宜单独分流；含氰化物废水须避免铁、镍离子混入；e) 废液应单独分流收集；f) 具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类；5 废水处理工艺5.1 铜的去除印制电路板行业废水中铜有多种存在形式：离子态铜、络合态铜或螯合
16、态铜，应按不同方法分别进行去除。离子态铜经混凝沉淀去除。络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去除。5.1.1 离子态铜去除基本流程： 中 和混 凝 出 水砂 滤沉 淀废 水含 铜 含 铜 污 泥图 1 离子态铜的化学法处理流程中和混凝时设定控制pH值应根据现场调试确定，设计可按pH 89进行药剂消耗计算。5.1.2 络合态或螯合态铜的去除常用破络方法有：Fe3+可掩蔽 EDTA，从而释放 Cu2+；其处理成本廉价，应优先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，过量的S可采用Fe盐去除；Fenton氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能；重金属捕集剂是螯合剂，能形成更稳定的铜螯合物并且是难溶物；离子交换法可交换离子态的螯合铜，并将其去除。生化处理可改变络合剂或螯合剂性能，释放Cu 2+，具有广泛的适用性。具体设计应根据试验结果确定破络工艺。5.1.3 破络反应基本流程
