精选优质文档-倾情为你奉上第六章 溶液镀膜法溶液镀膜法是指在溶液中利用化学反应或电化学反应等化学方法在基板表面沉和只薄膜的一种技术。它包括化学反应沉积、溶胶凝胶法、阳极氧化、电镀以及LB制膜法等。这是一类不需要真空环境的制膜技术，由于所需设备少，可在各种基体表面成膜、原材料容易解决，所以在电子元器件、表面涂要禾装饰等方面得到了广泛的应用。6-1 化学反应沉积一、化学镀化学镀实质上是在还原剂的作用下，使金属盐中的金属离子还原成原子状态并沉积在基板表面上，从而获得镀层的一种方法，又称为无电源电镀。它与化学沉积法同属于不通电而造化学反应沉和只金属的镀膜方法。两者的区别在于，化学镀的还原反应必须在催化剂的作用下才能进行，且沉积反应只发生在镀件的表面上，而化学沉积法的还原反应却是在整个溶液中均匀发生的，只有一部分金属镀在镀件上，大部分则成为金属粉末沉淀下来。所以，确切地说化学镀的过程是在有催化条件下发生在镀层上的氧化还原过程。即在这种镀覆的过程中，溶液中的金属离子被生长着的镀层表面所催化，并且不断还原而沉积在基体表面上。在此过程中基体材料表面的催
