泓域咨询 /半导体石英坩埚项目建设资金申请报告报告说明自2020年下半年以来，全球缺芯潮带动半导体行业景气度高涨，直接带动了行业对上游硅片需求增长，相继也带动了石英坩埚市场需求的的快速增长，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高，达到3534百万平方英寸，同比增长12%。在多种终端应用的推动下，全球硅片的供需仍将保持紧张趋势，业界普遍认为，5G手机、汽车电动化、ADAS、数据中心、IoT等行业趋势将带动半导体行业需求结构性改善，从而带动硅片及石英坩埚需求的长期增长。2021年全球半导体用石英坩埚全球需求金额约2.23亿美元，约14.25亿元，2022年半导体石英坩埚需求预计比2021年增长约5%-6%，达到15亿以上，而其中24寸以上的需求金额约占65%-70%。根据谨慎财务估算，项目总投资18992.75万元，其中：建设投资14875.65万元，占项目总投资的78.32%；建设期利息198.27万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3918.83万元，占项目总投资的20.63%。项目正常运营每年营业收入40000.00万元，综合总成本费用30493.83万元，
