泓域咨询 /泉州关于成立芯片公司可行性报告泉州关于成立芯片公司可行性报告xxx有限公司报告说明晶圆制造指专业的IC制造公司，其业务主要是将委托加工的IC设计，用极精密的设备、按照严格的生产流程，刻录在晶圆上，收取代工费。封装测试，是将制作好的晶圆进行切割，并封装成为最终的IC产品，测试其合格性。晶圆加工厂和封装测试厂属于资本密集且技术密集的行业，行业进入的技术障碍和资本门槛较高，因此集成电路设计企业多采用Fabless模式，只负责对芯片进行规格定义与设计，而集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。xxx有限公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资184.50万元，占xxx有限公司15%股份；xxx集团有限公司出资1046万元，占xxx有限公司85%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资6890.80万元，其中：建设投资5169.64万元，占项目总投资的75.02%；建设期利息59.84万元，占项目总投资的0.87%；流动资金166
