MACRO.泓域咨询 /深圳LED照明产品项目投资计划书深圳LED照明产品项目投资计划书xx有限公司报告说明中游环节主要是封装和测试，中游产业技术含量较高、资本相对密集。LED封装环节设备及制造流程标准化程度高，厂商投资规模普遍较小，技术要求低，因此封装领域的厂商数量众多。封装企业一般订单能见度较低，产品交付一般在3个月左右，因此企业业绩受行业景气影响直接，也较为明显。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。目前国外LED企业纷纷进入国内设厂，中国LED封装业形成了一定的产业规模，已成为世界重要的中低端LED封装生产基地。受益于下游显示、背光、照明领域的需求回暖，LED封装行业的市场逐渐扩大。根据谨慎财务估算，项目总投资21308.83万元，其中：建设投资16190.01万元，占项目总投资的75.98%；建设期利息467.99万元，占项目总投资的2.20%；流动资金4650.83万元，占项目总投资的21.83%。项目正常运
