CMC泓域咨询 /高邮IGBT器件项目银行贷款申请报告高邮IGBT器件项目银行贷款申请报告xxx有限公司报告说明晶体管（含IGBT）交期周数高于大部分半导体产品交期。由于疫情所导致的供需失衡，半导体产品交期在过去的812个月中大幅延长，虽然部分产品交期在7月略有缩短，但已于8月再次出现延长的态势。在各类半导体产品中，晶体管（含IGBT）整体交期已超过35周。IGBT大多为成熟制程（8英寸为主），8英寸制程由于前几年数量和产线不断下滑，部分设备大厂已不再生产8英寸晶圆所需的相关设备，设备紧缺导致扩产较12英寸晶圆厂少，供不应求导致成熟制程产能持续紧缺；同理，IGBT产能紧缺导致今年产品的交期周数大幅度提升。根据谨慎财务估算，项目总投资41542.48万元，其中：建设投资33054.50万元，占项目总投资的79.57%；建设期利息404.40万元，占项目总投资的0.97%；流动资金8083.58万元，占项目总投资的19.46%。项目正常运营每年营业收入69600.00万元，综合
