泓域咨询 /高邮LED应用产品项目商业计划书报告说明随着LED下游应用领域逐步延伸，产品应用范围越来越广，LED产业发展空间广阔。近年来，中国LED封装能力提高较快，LED封装品种较全，可封装各种外形尺寸和不同颜色的LED器件，包含各种单管、复合管、数码显示器、SMD器件等。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。目前国外LED企业纷纷进入国内设厂，中国LED封装业形成了一定的产业规模，已成为世界重要的中低端LED封装生产基地，同时随着工艺技术的不断完善和积累国内LED封装企业在高端封装领域的市场份额也逐步提高，竞争实力不断增强。根据谨慎财务估算，项目总投资37913.92万元，其中：建设投资29248.60万元，占项目总投资的77.14%；建设期利息402.19万元，占项目总投资的1.06%；流动资金8263.13万元，占项目总投资的21.79%。项目正常运营每年营业收入82600.00万元，综合总成本费用64733.43万元，净利润13068.86万元，财务内部收益率27.24%，财务净现值29208.10万元
